Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů

Lhůta uplynula. Probíhá vyhodnocování.

Posouzení je dostupné retrospektivně — užitečné pro analýzu, proč bych mohl příště uspět.

UzavřenáVypsáno 11. 5. 2023
po lhůtě(do 31. 8. 2023 v 09:00)188,7 mil. CZKTranzistorové čipy

Předmět zakázky

Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.

Načítáme seznam příloh…