Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů

Zakázka byla zadána.
VyhodnocenaVypsáno 22. 10. 2025
277,2 mil. CZKTranzistorové čipy

Předmět zakázky

Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.

Načítáme seznam příloh…