Poloautomatická kotoučová pila pro řezání waferů včetně příslušenství

Předmět zakázky

Předmětem zakázky je dodání poloautomatické kotoučové pily pro řezání waferů (Semiautomatic blade dicing saw), automatického čisticího oplachového systému (Automatic cleaning system), systému pro upevnění waferů na folii (Wafer mounter) a systém pro UV LED osvit folie na waferu (UV LED Wafer Curing System). Veškerá požadovaná zařízení musí být designovaná pro práci v čistých prostorách ISO 8. Nová pila s příslušenstvím je plánovaná jako náhrada starého řezacího systému, který v současnosti již není svými parametry dostačující pro potřeby Výzkumné Infrastruktury CF nano. Proto je proto potřeba dodržet požadavky na nosnost podlahy, půdorys a další konektivitu přístroje. Součástí dodávky musí být veškeré příslušenství umožňující bezproblémovou instalaci a zprovoznění přístroje. Podrobně je předmět veřejné zakázky vymezen technickými, obchodními a jinými smluvními podmínkami, které jsou součástí zadávací dokumentace.