Poloautomatická kotoučová pila pro řezání waferů včetně příslušenství/Semiauto blade dicing saw with accessories

Předmět zakázky

Předmětem zakázky je dodání poloautomatické kotoučové pily pro řezání waferů (Semiauto blade dicing saw), automatického čisticího oplachového systému (Automatic cleaning system), systému pro upevnění waferů na folii (Wafer mounter) a systém pro UV LED osvit folie na waferu (UV LED Wafer Curing System). Veškerá požadovaná zařízení musí být designovaná pro práci v čistých prostorách ISO 8. Podrobně je předmět veřejné zakázky vymezen technickými, obchodními a jinými smluvními podmínkami, které jsou součástí zadávací dokumentace. The subject of the public contract is the delivery of a Semiauto blade dicing saw, an Automatic cleaning system, a Wafer mounted, and a UV-LED Wafer Curing System. The subject of the public contract is defined in detail by technical, business and other contractual terms and conditions included in the procurement documents.