Pressure sintering machine for assembly and contacting of semiconductor components for UWB (2025)
Západočeská univerzita v Plzni
Zakázka byla zadána.
Vyhodnocena
116 tis. EURStroje pro pájení, letování nebo svařování a přístroje k povrchovému kalení
Předmět zakázky
dodávka 1ks sintrovacího stroje
Načítáme seznam příloh…